双面板工艺流程是什么样的呢？

深圳市骏杰鑫电子有限公司2025-04-05

覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（PanelPlating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Patternplating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

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