线路板翘曲变形的校正工艺是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-18

PCB翘曲校正工艺：采用热压整形（180℃/30min加压0.5MPa），对称层设计（铜面积差＜20%），预烘烤（150℃/2h）消除内应力，成品翘曲度需＜0.7%。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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